2026-05-09
Глубокое погружение в процесс сборки подложки микросхемы
В мире высокопроизводительного оборудования кремниевый кристалл часто получает всю славу. Однако по мере того, как мы приближаемся к ограничениям закона Мура, настоящие инновации происходят в «упаковке», особенно в процессе сборки подложки ИС. Эти платы межсоединений сверхвысокой плотности (HDI) являются незамеченными героями, которые позволяют субнанометровому чипу взаимодействовать с печатной платой миллиметрового масштаба без потери целостности сигнала или перегрева.
Более >