Печатная плата для светодиодов (LED PCB) — это плата, на которой размещаются и питаются светодиоды. Это физическая платформа, но она также имеет решающее значение для производительности, срока службы и надежности светодиодов. В этой статье мы рассмотрим основные характеристики печатных плат для светодиодов, а также связанные с ними моменты и области применения.
В связи со специфическими областями применения светодиодов, несущие печатные платы отличаются от обычных печатных плат:
● Высокая теплопроводность: При излучении светодиода только около 15-25% его электрической энергии преобразуется в свет, а большая часть — в тепло. Если тепло не может рассеиваться немедленно или хотя бы быстро, это приведет к ухудшению светового потока, снижению цветовой температуры и значительному сокращению срока службы. Поэтому рассеивание тепла является первостепенной задачей при проектировании печатных плат для светодиодов.
● Высокая токовая нагрузка: Особенно для мощных светодиодов и светодиодных матриц высокой плотности, дорожки печатной платы должны выдерживать большие токи и не перегреваться.
● Оптические аспекты: компоновка печатной платы (матрица светодиодов, расстояние между ними и т. д.) напрямую влияет на равномерность светового потока и оптические эффекты. Иногда для повышения эффективности светового потока используется белая или высокоотражающая паяльная маска.
● Надежность: Светодиоды часто применяются в условиях, требующих длительной непрерывной работы (например, в освещении и дисплеях), и печатная плата должна обладать отличной теплостойкостью, влагостойкостью и механической прочностью.


Это наиболее важный способ классификации светодиодных печатных плат, основанный на теплоотводе и выходной мощности.
| Тип | Материалы подложки | Характеристики | Приложения |
| FR-4 PCB | Эпоксидная смола на основе стекловолокна | Недорогой, хорошо разработанный, но с низкой теплопроводностью (~0,3 Вт/мК). | Маломощные светодиоды, индикаторные лампы, светодиодные ленты, общее освещение помещений. |
| Печатная плата на металлической подложке | Алюминий (алюминиевая основа), иногда медь. | Превосходное рассеивание тепла (теплопроводность алюминиевой подложки 1,0-4,0 Вт/мК). Структура: слой медной фольги + диэлектрический слой + металлический базовый слой. | Наиболее распространенный вариант, широко применяемый в мощных светодиодных уличных фонарях, автомобильных фарах, ярком внутреннем освещении и сценических светильниках. |
| Печатная плата на керамической подложке | Оксид алюминия, нитрид алюминия и т. д. | Отличное теплоотведение (нитрид алюминия может достигать 170-230 Вт/мК), высокое сопротивление напряжению, высокая термостойкость, хорошая изоляция, но высокая стоимость и хрупкость. | Сверхмощные светодиоды, автомобильные фары, подложки для упаковки светодиодных чипов, современное оптическое оборудование. |
| Гибкая печатная плата | Гибкие материалы, такие как полиимид. | Гибкий, эластичный и тонкий. Хотя теплоотвод, как правило, средний, он является опциональным и гибким для различных форм. | Гибкие светодиодные ленты, носимые устройства, дисплеи с подсветкой и изогнутая подсветка |
| Медные печатные платы | Медь | Обеспечивает лучшее рассеивание тепла, чем алюминиевые подложки, но при этом дороже и тяжелее. | К отводу тепла предъявляются экстремальные требования, например, у мощных прожекторов. |





1) Тепловая конструкция:
● Тепловые пути: Разработка оптимального пути теплопроводности, позволяющего теплу передаваться от светодиодного чипа → контактные площадки → медная фольга печатной платы → изоляционный слой → металлическая подложка → и, наконец, рассеиваться в воздух через радиатор.
● Радиатор/Теплоотвод: Для мощных светодиодных печатных плат обычно требуется дополнительный алюминиевый профильный радиатор, устанавливаемый на обратной стороне металлической подложки.
● Тепловые переходные отверстия: В многослойных платах FR-4 массив тепловых переходных отверстий используется для отвода тепла от светодиодов на лицевой стороне к нижележащей медной плоскости или слою радиатора.
2) Компоновка и трассировка:
● Светодиодные матрицы: равномерное распределение света во избежание локального перегрева.
● Ширина дорожки: Рассчитайте ширину дорожки, исходя из тока управления, чтобы уменьшить сопротивление и тепловыделение.
● Симметричная компоновка: Для многосветодиодных матриц рекомендуется симметричная компоновка для обеспечения равномерного потребления тока и яркости.
3) SMT и пайка:
● Как правило, в светодиодных печатных платах используется технология поверхностного монтажа.
● Пайка оплавлением — наиболее распространенный процесс пайки. Для предотвращения повреждения светодиодов из-за перегрева требуется точный контроль температуры печи.
● Конструкция контактной площадки: соответствует спецификациям корпусов светодиодов, обеспечивая хорошую прочность пайки и теплопроводность.
4) Специальные процессы (для металлических подложек):
● V-образный разрез: облегчает отделение нескольких небольших досок от панели.
● Иммерсионное золочение/OSP: защищает контактные площадки и улучшает паяемость.
● Общее освещение: светодиодные лампы, панельные светильники, уличные фонари, промышленные и горнодобывающие светильники.
● Автомобильное освещение: дневные ходовые огни, фары, подсветка салона, стоп-сигналы.
● Подсветка дисплеев: ЖК-подсветка для телевизоров, мониторов и ноутбуков.
● Реклама и дисплеи: светодиодные дисплеи, рекламные светильники и вывески.
● Бытовая электроника: подсветка, подсветка клавиатуры и индикаторные лампы в системах умного дома.
● Специализированное освещение: лампы для выращивания растений, медицинские стерилизационные лампы и сценическое освещение.
1) Уровень напряжения питания и материалы подложки:
< 1 Вт / Низкая плотность: FR-4 — опционально.
1 Вт / Освещение высокой плотности: предпочтительна алюминиевая подложка.
>10 Вт / Экстремальные условия эксплуатации: Рассмотрите возможность использования керамической или медной подложки.
2) Определите электрические параметры: рабочее напряжение/ток светодиода, метод управления (постоянный ток/постоянное напряжение), управляющие сигналы (например, ШИМ-диммирование, RGB).
3) Системная интеграция теплоотвода: печатная плата должна быть спроектирована совместно с корпусом и радиатором с учетом материалов теплопроводности (термопаста/прокладки).
4) Оптическая схема: компоновка печатной платы должна соответствовать оптической схеме линзы, отражателя или световодной пластины и трубки.
5) Цепочка поставок и стоимость: выбирайте наиболее экономичное решение, обеспечивающее при этом высокую производительность и надежность (алюминиевые подложки — один из лучших вариантов).
1. Интеграция: Интеграция микросхем драйверов светодиодов, схем управления и самих светодиодов на одной печатной плате (например, в корпусе COB), что приводит к уменьшению размеров и повышению стабильности работы.
2. Интеллектуальные функции: интеграция датчиков (освещенность, температура, влажность, радиочастотные датчики, радар и т. д.) и коммуникационных модулей (IoT, Bluetooth, Wi-Fi, Zigbee) на печатной плате для обеспечения интеллектуального затемнения, изменения и регулировки цвета, а также сетевого управления.
3. Высокая плотность и миниатюризация: С развитием технологии мини/микро светодиодов требования к печатным платам значительно возрастут, начиная от точности линий, плоскостности и возможностей рассеивания тепла, что потребует усовершенствования технологий высокоплотных светодиодов и специальных подложек.
В заключение, печатные платы для светодиодов являются носителем и пересечением четырех основных факторов: оптики, электроники, термодинамики и механики. Успешный светодиодный продукт должен обладать оптимальным балансом между этими четырьмя аспектами.
Компания Benlida занимается производством печатных плат и сборок печатных плат уже 14 лет. Мы производим различные светодиодные платы для множества клиентов как на внутреннем, так и на мировом рынке. Обращайтесь в Benlida, если вам нужны печатные платы для светодиодной продукции!