ОКУНАТЬ

ОКУНАТЬ

Универсальная сборка PCB

Наши заводы предоставляют высококачественные услуги по поверхностному монтажу (SMT) для медицинской, аэрокосмической, оборонной промышленности, автомобилестроения, связи и бытовой электроники.

Введение в DIP-пайку и волновую пайку.

DIP (Dual In-line Package) и волновая пайка являются важными процессами при сборке печатных плат с выводами. DIP обозначает электронные компоненты с двумя параллельными рядами выводов, которые вставляются в предварительно просверленные отверстия на печатной плате. Эти компоненты широко используются для интегральных схем, резисторов, конденсаторов и разъемов, требующих высокой механической стабильности.

Волнообразная пайка — это высокоэффективный метод пайки, используемый для соединения этих компонентов с выводами. В процессе печатная плата проходит над волной расплавленного припоя, одновременно припаивая все выводы компонентов. Предварительный нагрев и нанесение флюса обеспечивают прочные и надежные паяные соединения и предотвращают такие дефекты, как паяные перемычки или холодные соединения.

В совокупности технология DIP-монтажа и волновой пайки обеспечивают надежное и эффективное решение для сборки печатных плат с выводами, обеспечивая баланс между скоростью производства и высокой надежностью.

ПОЧЕМУ ВЫБИРАЮТ БЕНЛИДУ

Quality Assurance

Quality Assurance

BENLIDA guarantees superior product quality by sourcing high-grade raw materials, adhering to internationally certified quality management systems, and implementing a rigorous six-stage inspection process to proactively prevent defects

Competitive Prices

Competitive Prices

Maintaining in-house manufacturing facilities grants us direct oversight over both quality standards and production expenditures. Furthermore, our established network of dependable suppliers provides certified materials at competitive pricing.

Fast delivery

We have 8 high-speed SMT mating lines，Daily production capacity exceeds 30 million points.We can quickly complete the customer’s order.

Thoughtful service

Thoughtful service

24-hour rapid response to provide you with one-on-one nanny consultant pre-sales, sales, after-sales tracking service, for you to answer any difficult questions.

Нанесение паяльной пасты

Метод трафаретной печати позволяет наносить точное количество паяльной пасты на заданные контактные площадки печатной платы.

01

Размещение компонентов

Автоматизированные устройства для установки компонентов извлекают компоненты поверхностного монтажа (SMD) и точно позиционируют их на контактных площадках, покрытых паяльной пастой.

02

Пайка оплавлением:

Платы проходят через контролируемую термопечь, в которой расплавляется паяльная паста, образуя прочные электрические и механические соединения.

03

Автоматизированный оптический контроль (АОИ):

Системы машинного зрения проверяют наличие компонентов, точность их размещения, полярность и базовое качество паяного соединения после оплавления.

04

Вставка компонентов в сквозные отверстия

Оставшиеся компоненты, не относящиеся к SMD (разъемы, большие конденсаторы), вставляются вручную или автоматически в металлизированные сквозные отверстия.

05

Волнообразная пайка (для смешанных технологий):

Платы с компонентами, выводящимися через отверстия, проходят над волной расплавленного припоя, образуя соединения на обратной стороне.

06

Защитное покрытие (при необходимости):

Защитный химический слой наносится для защиты собранных плат от воздействия окружающей среды (влажности, пыли, химических веществ).

07

Вторичная оплавление припоя (для двухсторонней сборки):

Процесс повторяется (шаги 1-4) для компонентов на противоположной стороне платы с использованием высокотемпературного припоя или клея.

08

Расширенные методы контроля и испытаний:

Рентгеновский контроль (AXI): Исследует скрытые соединения (BGA, QFN) на наличие пустот, перемычек или дефектов выравнивания.

Внутрисхемное тестирование (ICT): электрическая проверка работоспособности компонентов и характеристик схемы.

Функциональное тестирование (ФТ): Проверяет полностью собранную плату на соответствие рабочим характеристикам.

09

Чистка и окончательная сборка:

Остатки флюса удаляются (при необходимости); окончательная сборка плат (корпус, разъемы) происходит в контролируемой среде.

10

Переделка и ремонт:

Специализированные станции (ремонт BGA-компонентов, ИК-обработка SMT-компонентов) устраняют выявленные дефекты для замены компонентов или исправления паяных соединений.

11

Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.

WhatsApp