Прошивка

Прошивка

Универсальная сборка PCB

Наши заводы предоставляют высококачественные услуги по поверхностному монтажу (SMT) для медицинской, аэрокосмической, оборонной промышленности, автомобилестроения, связи и бытовой электроники.

Прошивка

Прошивка микропрограммы — это процесс переноса микропрограммы в микроконтроллер/чип с помощью специального программного обеспечения, выпускаемого производителями микроконтроллеров, такими как STmicroelectronics, Atmel, Arduino и Espressif, а также с использованием специализированных инструментов, таких как программатор (USB-TTL и т. д.) или приспособление для программирования микропрограммы.

Компания Benlida, являясь производителем полного цикла, также предоставляет услуги по прошивке микропрограммного обеспечения на печатные платы, после чего следует следующий шаг: функциональное тестирование.

Если вам необходима эта услуга, пожалуйста, предоставьте нам прошивку и инструкцию по эксплуатации, после чего мы проведем функциональное тестирование.

ПОЧЕМУ ВЫБИРАЮТ БЕНЛИДУ

Quality Assurance

Quality Assurance

BENLIDA guarantees superior product quality by sourcing high-grade raw materials, adhering to internationally certified quality management systems, and implementing a rigorous six-stage inspection process to proactively prevent defects

Competitive Prices

Competitive Prices

Maintaining in-house manufacturing facilities grants us direct oversight over both quality standards and production expenditures. Furthermore, our established network of dependable suppliers provides certified materials at competitive pricing.

Fast delivery

We have 8 high-speed SMT mating lines，Daily production capacity exceeds 30 million points.We can quickly complete the customer’s order.

Thoughtful service

Thoughtful service

24-hour rapid response to provide you with one-on-one nanny consultant pre-sales, sales, after-sales tracking service, for you to answer any difficult questions.

Нанесение паяльной пасты

Метод трафаретной печати позволяет наносить точное количество паяльной пасты на заданные контактные площадки печатной платы.

01

Размещение компонентов

Автоматизированные устройства для установки компонентов извлекают компоненты поверхностного монтажа (SMD) и точно позиционируют их на контактных площадках, покрытых паяльной пастой.

02

Пайка оплавлением:

Платы проходят через контролируемую термопечь, в которой расплавляется паяльная паста, образуя прочные электрические и механические соединения.

03

Автоматизированный оптический контроль (АОИ):

Системы машинного зрения проверяют наличие компонентов, точность их размещения, полярность и базовое качество паяного соединения после оплавления.

04

Вставка компонентов в сквозные отверстия

Оставшиеся компоненты, не относящиеся к SMD (разъемы, большие конденсаторы), вставляются вручную или автоматически в металлизированные сквозные отверстия.

05

Волнообразная пайка (для смешанных технологий):

Платы с компонентами, выводящимися через отверстия, проходят над волной расплавленного припоя, образуя соединения на обратной стороне.

06

Защитное покрытие (при необходимости):

Защитный химический слой наносится для защиты собранных плат от воздействия окружающей среды (влажности, пыли, химических веществ).

07

Вторичная оплавление припоя (для двухсторонней сборки):

Процесс повторяется (шаги 1-4) для компонентов на противоположной стороне платы с использованием высокотемпературного припоя или клея.

08

Расширенные методы контроля и испытаний:

Рентгеновский контроль (AXI): Исследует скрытые соединения (BGA, QFN) на наличие пустот, перемычек или дефектов выравнивания.

Внутрисхемное тестирование (ICT): электрическая проверка работоспособности компонентов и характеристик схемы.

Функциональное тестирование (ФТ): Проверяет полностью собранную плату на соответствие рабочим характеристикам.

09

Чистка и окончательная сборка:

Остатки флюса удаляются (при необходимости); окончательная сборка плат (корпус, разъемы) происходит в контролируемой среде.

10

Переделка и ремонт:

Специализированные станции (ремонт BGA-компонентов, ИК-обработка SMT-компонентов) устраняют выявленные дефекты для замены компонентов или исправления паяных соединений.

11

Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.

WhatsApp