Функциональное тестирование
Функциональное тестирование
Универсальная сборка PCB
Наши заводы предоставляют высококачественные услуги по поверхностному монтажу (SMT) для медицинской, аэрокосмической, оборонной промышленности, автомобилестроения, связи и бытовой электроники.
homeГлавная > Сборка печатной платы > Функциональное тестирование

Функциональное тестирование



Функциональное тестирование печатной платы

Это заключительный этап проверки печатной платы, позволяющий убедиться в ее корректной работе в смоделированной среде. Он включает в себя настройку и подачу питания, моделирование работы платы и измерение ее выходных сигналов для подтверждения соответствия требованиям и правильной работы всех компонентов. 


Этот этап имеет решающее значение для функциональной проверки, выявления ошибок, чтобы производитель мог соответствующим образом отреагировать, например, доработать, отремонтировать или заменить дефектные компоненты. 


При переходе к серийному производству мы обычно изготавливаем на заказ испытательные приспособления, чтобы облегчить этот процесс и обеспечить отработку операций.


Если вам необходима эта услуга, пожалуйста, сообщите нам, как ею пользоваться, например, как включать устройство при определенном токе и напряжении (например, 5 В/1 А), как работать с устройством и измерять выходные параметры.


Нанесение паяльной пасты
Метод трафаретной печати позволяет наносить точное количество паяльной пасты на заданные контактные площадки печатной платы.
01
Размещение компонентов
Автоматизированные устройства для установки компонентов извлекают компоненты поверхностного монтажа (SMD) и точно позиционируют их на контактных площадках, покрытых паяльной пастой.
02
Пайка оплавлением:
Платы проходят через контролируемую термопечь, в которой расплавляется паяльная паста, образуя прочные электрические и механические соединения.
03
Автоматизированный оптический контроль (АОИ):
Системы машинного зрения проверяют наличие компонентов, точность их размещения, полярность и базовое качество паяного соединения после оплавления.
04
Вставка компонентов в сквозные отверстия
Оставшиеся компоненты, не относящиеся к SMD (разъемы, большие конденсаторы), вставляются вручную или автоматически в металлизированные сквозные отверстия.
05
Волнообразная пайка (для смешанных технологий):
Платы с компонентами, выводящимися через отверстия, проходят над волной расплавленного припоя, образуя соединения на обратной стороне.
06
Защитное покрытие (при необходимости):
Защитный химический слой наносится для защиты собранных плат от воздействия окружающей среды (влажности, пыли, химических веществ).
07
Вторичная оплавление припоя (для двухсторонней сборки):
Процесс повторяется (шаги 1-4) для компонентов на противоположной стороне платы с использованием высокотемпературного припоя или клея.
08
Расширенные методы контроля и испытаний:

Рентгеновский контроль (AXI): Исследует скрытые соединения (BGA, QFN) на наличие пустот, перемычек или дефектов выравнивания.

Внутрисхемное тестирование (ICT): электрическая проверка работоспособности компонентов и характеристик схемы.

Функциональное тестирование (ФТ): Проверяет полностью собранную плату на соответствие рабочим характеристикам.

09
Чистка и окончательная сборка:
Остатки флюса удаляются (при необходимости); окончательная сборка плат (корпус, разъемы) происходит в контролируемой среде.
10
Переделка и ремонт:
Специализированные станции (ремонт BGA-компонентов, ИК-обработка SMT-компонентов) устраняют выявленные дефекты для замены компонентов или исправления паяных соединений.
11