Материал: FR-4 TG170
Толщина платы: 1,6 мм
Слои: 6
Толщина медного слоя: 1 унция
Обработка поверхности: без свинца - HASL
Маска для пайки: зеленая
Шелкография: Белый
| Подходы к сборке | SMT, DIP, волновая пайка |
| Пакеты компонентов | PQFP, SOP, PLCC, QFP, QFN, CSPBGA, 1206, 0805, 0603, 0402, 0201 |
| SMT-машины | YAMAHA, JUKI |
| Точность монтажа | ±0,03 мм |
| Методы контроля | SPI (для паяльной пасты), AOI, визуальный контроль, рентгеновский контроль (для BGA) |
| Методы тестирования | Функциональное тестирование, ИКТ, летающий зонд |
| Сопутствующие услуги | Прошивка микропрограммы, конформное покрытие, сборка корпуса и т.д. |
| Другие детали для сборки | Корпус, накладка, жгут проводов, винты и гайки, проставки и т. д. |
Высокоточная сборка печатных плат: превращение разработок в высокопроизводительную электронику.
Сборка печатных плат (PCBA) — это передовой производственный процесс, который преобразует сырье в функциональные печатные платы — основу современных электронных изделий. Эта важнейшая технология обслуживает такие требовательные отрасли, как военная, аэрокосмическая и другие, и требует наличия сертифицированных специалистов для точного проектирования компоновки и тщательной интеграции компонентов.
Выбирая наши услуги по сборке печатных плат, вы получаете ведущего в отрасли производственного партнера. Наше современное оборудование для поверхностного монтажа (SMT) обеспечивает:
Сертифицированное качество: соответствие стандартам ISO 9001, IATF 16949, UL и RoHS
Подтвержденный опыт: более 10 лет, уровень удовлетворенности клиентов >99%
Непревзойденные возможности: масштабируемое производство в соответствии со строгими протоколами качества