Главная > Сборка печатной платы > Сборка печатной платы глюкометра

Сборка печатной платы глюкометра

Лучшее решение для экстремальной электроники в области тепловых и высокочастотных технологий
Керамические печатные платы (ПП) используют современные подложки, такие как оксид алюминия (Al₂O₃), нитрид алюминия (AlN) или карбид кремния (SiC), превосходя традиционные платы из FR-4 в высокопроизводительных, высокотемпературных и критически важных приложениях. Благодаря теплопроводности до 220 Вт/м·К (по сравнению с 0,25 Вт/м·К у FR-4) и эксплуатационной устойчивости в диапазоне температур от -55°C до 800°C+ , они обеспечивают прорыв в аэрокосмической отрасли, электромобилях, сетях 5G и промышленных системах.
Круглосуточное быстрое прототипирование
Точное машиностроение: сравнение технологий керамических печатных плат
Базовый материал
Фр4
Толщина доски
1,6 мм
Толщина меди
10Z
Мин. размер отверстия
0,02 мм
Мин. ширина линии
3 мили
Мин. межстрочный интервал
3 мили
Отделка поверхности
HASL/OSP/ENIG
Размер доски
Необязательный
Цвет паяльной маски
Белый Черный Желтый Зеленый Красный
Цвет шелкографии
Настроить
Материал
FR4 /алюминий/керамика CEM1
Название продукта
Многослойная керамическая печатная плата Shenzhen

Точное машиностроение: сравнение технологий керамических печатных плат
Базовый материалФр4Толщина доски1,6 мм
Толщина меди10ZМин. размер отверстия0,02 мм
Мин. ширина линии3 милиМин. межстрочный интервал3 мили
Отделка поверхностиHASL/OSP/ENIGРазмер доскиНеобязательный
Цвет паяльной маскиБелый Черный Желтый Зеленый КрасныйЦвет шелкографииНастроить
МатериалFR4 /алюминий/керамика CEM1Название продуктаМногослойная керамическая печатная плата Shenzhen
Почему керамика доминирует в экстремальных условиях: 6 основных преимуществ
Unrivaled Thermal Management222222
Extreme-Temperature Stability
Superior High-Frequency Performance
Ultra-High Density & Miniaturization
Zero Degradation in Harsh Conditions
High Voltage/Current Reliability
Точное машиностроение: сравнение технологий керамических печатных плат
ПроцессКлючевые особенностиЛучше всего подходит дляОграничения
ЦОДЛазерное сверление отверстий диаметром 50 мкм; прямое медное покрытие; подложки толщиной < 0,15 ммВысокоточные радиочастотные технологии/аэрокосмическая техникаБолее высокая стоимость; резка только лазером
ДБК150–300 мкм медь, сплавленная с керамикой; высокая допустимая мощностьКонтроллеры мощности электромобилей, IGBTSОграниченное разрешение тонких линий
HTCCСовместный обжиг при температуре 1300°C+; следы вольфрама/молибденаЯдерные/космические системыСверхвысокая стоимость; усадка материала
LTCCОбработка 850°C; интегрированные пассивыРЧ-фильтры, светодиодные матрицыБолее низкая теплопроводность
Производственное оборудование в BENLIDA
Производственное оборудование в BENLIDA
Компания Sierra Circuits располагает самым современным оборудованием, необходимым для производства и сборки печатных плат. Независимо от того, ищете ли вы стандартные быстросъемные печатные платы или платы с самыми жёсткими допусками из экзотических металлов, Sierra Circuits — лидер отрасли по качеству и производительности.
Экскурсия по фабрике
Круглосуточное быстрое прототипирование