Материал: FR-4 TG150
Толщина платы: 1,6 мм
Слои: 2
Толщина медного слоя: 1 унция
Обработка поверхности: без свинца - HASL
Маска для пайки: зеленая
Шелкография: Белый
| Базовый материал | Фр4 | Толщина доски | 1,6 мм |
| Толщина меди | 10Z | Мин. размер отверстия | 0,02 мм |
| Мин. ширина линии | 3 мили | Мин. межстрочный интервал | 3 мили |
| Отделка поверхности | HASL/OSP/ENIG | Размер доски | Необязательный |
| Цвет паяльной маски | Белый Черный Желтый Зеленый Красный | Цвет шелкографии | Настроить |
| Материал | FR4 /алюминий/керамика CEM1 | Название продукта | Многослойная керамическая печатная плата Shenzhen |
| Процесс | Ключевые особенности | Лучше всего подходит для | Ограничения |
|---|---|---|---|
| ЦОД | Лазерное сверление отверстий диаметром 50 мкм; прямое медное покрытие; подложки толщиной < 0,15 мм | Высокоточные радиочастотные технологии/аэрокосмическая техника | Более высокая стоимость; резка только лазером |
| ДБК | 150–300 мкм медь, сплавленная с керамикой; высокая допустимая мощность | Контроллеры мощности электромобилей, IGBTS | Ограниченное разрешение тонких линий |
| HTCC | Совместный обжиг при температуре 1300°C+; следы вольфрама/молибдена | Ядерные/космические системы | Сверхвысокая стоимость; усадка материала |
| LTCC | Обработка 850°C; интегрированные пассивы | РЧ-фильтры, светодиодные матрицы | Более низкая теплопроводность |